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  • 參數(shù)資料
    型號: PIC12F683T-I/MF
    廠商: Microchip Technology
    文件頁數(shù): 30/176頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC MCU FLASH 2KX14 8DFN
    產(chǎn)品培訓模塊: Asynchronous Stimulus
    Digi-Key 應(yīng)用說明: AN0005 PWM Example with Microchip's CCP Module
    AN0005 Example Code
    標準包裝: 3,300
    系列: PIC® 12F
    核心處理器: PIC
    芯體尺寸: 8-位
    速度: 20MHz
    外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT
    輸入/輸出數(shù): 5
    程序存儲器容量: 3.5KB(2K x 14)
    程序存儲器類型: 閃存
    EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
    RAM 容量: 128 x 8
    電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 5.5 V
    數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 4x10b
    振蕩器型: 內(nèi)部
    工作溫度: -40°C ~ 85°C
    封裝/外殼: 8-VDFN 裸露焊盤
    包裝: 帶卷 (TR)
    配用: AC164324-ND - MODULE SKT FOR MPLAB 8DFN/16QFN
    XLT08DFN2-ND - SOCKET TRANSITION ICE 14DIP/8DFN
    AC162058-ND - HEADER MPLAB ICD2 FOR PIC12F683
    I3-DB12F683-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
    XLT08DFN-ND - SOCKET TRANSITION ICE 8DFN
    AC164032-ND - ADAPTER PICSTART PLUS 8DFN/DIP
    AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
    2007 Microchip Technology Inc.
    DS41211D-page 123
    PIC12F683
    15.6
    Thermal Considerations
    Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
    Operating temperature
    -40°C
    ≤ TA ≤ +125°C
    Param
    No.
    Sym
    Characteristic
    Typ
    Units
    Conditions
    TH01
    θJA
    Thermal Resistance
    Junction to Ambient
    84.6
    °C/W
    8-pin PDIP package
    163.0
    °C/W
    8-pin SOIC package
    52.4
    °C/W
    8-pin DFN-S 4x4x0.9 mm package
    46.3
    °C/W
    8-pin DFN-S 6x5 mm package
    TH02
    θJC
    Thermal Resistance
    Junction to Case
    41.2
    °C/W
    8-pin PDIP package
    38.8
    °C/W
    8-pin SOIC package
    3.0
    °C/W
    8-pin DFN-S 4x4x0.9 mm package
    2.6
    °C/W
    8-pin DFN-S 6x5 mm package
    TH03
    TJ
    Junction Temperature
    150
    °C
    For derated power calculations
    TH04
    PD
    Power Dissipation
    W
    PD = PINTERNAL + PI/O
    TH05
    PINTERNAL
    Internal Power Dissipation
    W
    PINTERNAL = IDD x VDD
    (NOTE 1)
    TH06
    PI/O
    I/O Power Dissipation
    W
    PI/O =
    Σ (IOL * VOL) + Σ (IOH * (VDD - VOH))
    TH07
    PDER
    Derated Power
    W
    PDER = (TJ - TA)/
    θJA
    (NOTE 2, 3)
    Note 1:
    IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
    2:
    TA = Ambient Temperature.
    3:
    Maximum allowable power dissipation is the lower value of either the absolute maximum total power
    dissipation or derated power (PDER).
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