參數資料
型號： PIC16C558/JW
廠商： Microchip Technology
文件頁數： 100/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU EPROM 2KX14 18CDIP
標準包裝： 25
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設備： POR，WDT
輸入/輸出數： 13
程序存儲器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型： EPROM，UV
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 18-CDIP（0.300"，7.62mm）窗口
包裝： 管件
產品目錄頁面： 636 (CN2011-ZH PDF)
配用： ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
DVA16XP180-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE
AC164010-ND - MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS40143D-page 89
PIC16C55X
18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
9.40
7.87
.430
.370
.310
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.46
0.36
.022
.018
.014
B
Lower Lead Width
1.78
1.46
1.14
.070
.058
.045
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
22.99
22.80
22.61
.905
.898
.890
D
Overall Length
6.60
6.35
6.10
.260
.250
.240
E1
Molded Package Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.68
3.30
2.92
.145
.130
.115
A2
Molded Package Thickness
4.32
3.94
3.56
.170
.155
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
18
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
2
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
A2
L
B1
B
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-007
§ Significant Characteristic
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