參數資料
型號： PIC16C558T-04E/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數： 101/108頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU OTP 2KX14 20SSOP
標準包裝： 1,600
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設備： POR，WDT
輸入/輸出數： 13
程序存儲器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
PIC16C55X
DS40143D-page 90
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
7.49
7.24
6.99
.295
.285
.275
E1
Molded Package Width
8.26
7.87
7.62
.325
.310
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
Notes:
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
* Controlling Parameter
Dimension D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
§ Significant Characteristic
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