參數(shù)資料
型號： PIC16C62B-04I/SP
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 9/120頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU OTP 2KX14 PWM 28DIP
產(chǎn)品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標準包裝： 15
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
連通性： I²C，SPI
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 22
程序存儲器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 636 (CN2011-ZH PDF)
PIC16C62B/72A
DS35008B-page 106
Preliminary
1999 Microchip Technology Inc.
15.2
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
8.51
7.80
7.09
.335
.307
.279
E1
Molded Package Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
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