參數資料
型號: PIC16F57-I/SS
廠商: Microchip Technology
文件頁數: 72/88頁
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描述: IC MCU FLASH 2KX12 28SSOP
產品培訓模塊: Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標準包裝: 47
系列: PIC® 16F
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 8-位
速度: 20MHz
外圍設備: POR,WDT
輸入/輸出數: 20
程序存儲器容量: 3KB(2K x 12)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 72 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 5.5 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
包裝: 管件
產品目錄頁面: 638 (CN2011-ZH PDF)
配用: AC164307-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SSOP
AC164014-ND - MODULE SKT PROMATEII 44PQFP
PIC16F5X
DS41213D-page 72
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
Standoff §
A1
0.10
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
11.55 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
0.75
Foot Length
L
0.40
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle
φ
Lead Thickness
c
0.20
0.33
Lead Width
b
0.31
0.51
Mold Draft Angle Top
α
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
15°
NOTE 1
D
N
E
E1
e
b
1 2 3
A
A1
A2
L
L1
h
c
β
φ
α
Microchip Technology Drawing C04-051B
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PDF描述
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