參數(shù)資料
型號： PIC16F59T-I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 75/88頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 2KX12 44TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,200
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 32
程序存儲器容量： 3KB（2K x 12）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 134 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-TQFP
包裝： 帶卷 (TR)
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 75
PIC16F5X
28-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 600 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.250
Molded Package Thickness
A2
.125
–
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.590
–
.625
Molded Package Width
E1
.485
–
.580
Overall Length
D
1.380
–
1.565
Tip to Seating Plane
L
.115
–
.200
Lead Thickness
c
.008
–
.015
Upper Lead Width
b1
.030
–
.070
Lower Lead Width
b
.014
–
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.700
E1
N
NOTE 1
12 3
D
A
A1
b
b1
e
L
A2
eB
c
E
Microchip Technology Drawing C04-079B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCX-J-P-H-ST-SM1 CONN MCX JACK SMD
GRM219R72A332KA01D CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0805
GRM219R61A105KA01J CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805
MS27466T25B46S CONN RCPT 46POS WALL MT W/SCKT
D38999/20JJ4SN CONN RCPT 56POS WALL MNT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16F610-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, QFN16 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F610-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, PDIP14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F610-E/SL 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, SOIC16 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F610-E/ST 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, TSSOP14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F610-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, I TEMP 72B RAM, QFN16 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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