參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16F721-I/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 5/27頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU PIC 4K FLASH 20-SSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 67
系列： PIC® XLP™ 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 16MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 17
程序存儲(chǔ)器容量： 7KB（4K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 管件
13
2467XS–AVR–06/11
ATmega128
Packaging Information
64A
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
64A, 64-lead, 14 x 14 mm Body Size, 1.0 mm Body Thickness,
0.8 mm Lead Pitch, Thin Profile Plastic Quad Flat Package (TQFP)
C
64A
2010-10-20
PIN 1 IDENTIFIER
0°~7°
PIN 1
L
C
A1
A2
A
D1
D
e
E1
E
B
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1.This package conforms to JEDEC reference MS-026, Variation AEB.
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion. Allowable
protrusion is 0.25 mm per side. Dimensions D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A
–
1.20
A1
0.05
–
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
D
15.75
16.00
16.25
D1
13.90
14.00
14.10
Note 2
E
15.75
16.00
16.25
E1
13.90
14.00
14.10
Note 2
B
0.30
–
0.45
C
0.09
–
0.20
L
0.45
–
0.75
e
0.80 TYP
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PDF描述
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