參數資料
型號： PIC16LF1936T-I/ML
廠商： Microchip Technology
文件頁數： 76/92頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 256KX14 28-QFN
標準包裝： 1,600
系列： PIC® XLP™ 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 32MHz
連通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外圍設備： 欠壓檢測/復位，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數： 25
程序存儲器容量： 14KB（8K x 14）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 512 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
數據轉換器： A/D 11x10b
振蕩器型： 內部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-VQFN 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
2007 Microchip Technology Inc.
DS21291F-page 67
MCP2510
18-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
11.55 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.20
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
NOTE 1
D
N
E
E1
e
b
1 2 3
A
A1
A2
L
L1
h
c
β
φ
α
Microchip Technology Drawing C04-051B
相關PDF資料
PDF描述
PIC16F882T-I/ML IC PIC MCU FLASH 2KX14 28QFN
PIC18F24K20T-I/ML IC PIC MCU FLASH 8KX16 28QFN
VI-271-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
VE-2T2-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
VE-27R-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 75W
相關代理商/技術參數
參數描述
PIC16LF1937-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB Flash, 512B RAM 256B EE LCD 1.8-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1937-E/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1937-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB Flash, 512B RAM 256B EE LCD 1.8-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1937-E/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB Flash, 512B RAM 256B EE LCD 1.8-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1937-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB Flash, 512B RAM 256B EE LCD 1.8-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
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