參數(shù)資料
型號(hào): PIC16LF1938-I/ML
廠(chǎng)商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 75/92頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 8BIT FLASH 28QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 61
系列: PIC® XLP™ 16F
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 8-位
速度: 32MHz
連通性: I²C,LIN,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,LCD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 25
程序存儲(chǔ)器容量: 28KB(16K x 14)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量: 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 11x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-VQFN 裸露焊盤(pán)
包裝: 管件
MCP2510
DS21291F-page 66
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
PIC16LF1938T-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16LF1938T-I/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB FL 256BRAM 256B EE LCD nanoWatt XLP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16LF1938T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16LF1938T-I/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16LF1939-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT