參數(shù)資料
型號(hào): PIC18F2620-I/SP
廠商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 193/286頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU FLASH 32KX16 28-DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 15
系列: PIC® 18F
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 8-位
速度: 40MHz
連通性: I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,HLVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 25
程序存儲(chǔ)器容量: 64KB(32K x 16)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
EEPROM 大?。?/td> 1K x 8
RAM 容量: 3.8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 4.2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 10x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-DIP(0.300",7.62mm)
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 644 (CN2011-ZH PDF)
配用: I3DB18F4620-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
DVA18XP280-ND - DEVICE ADAPTER 18F2220 PDIP 28LD
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PIC18C601/801
DS39541A-page 302
Advance Information
2001 Microchip Technology Inc.
84-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square (PLCC)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.53
0.51
0.33
.021
.020
.013
B
Lower Lead Width
0.81
0.74
0.66
.032
.029
.026
B1
Upper Lead Width
0.33
0.27
0.20
.013
.011
.008
c
Lead Thickness
17
n1
Pins per Side
23.62
23.37
22.61
.930
.920
.890
D2
Footprint Length
23.62
23.37
22.61
.930
.920
.890
E2
Footprint Width
24.33
24.23
24.13
.958
.954
.950
D1
Molded Package Length
24.33
24.23
24.13
.958
.954
.950
E1
Molded Package Width
25.27
25.15
25.02
.995
.990
.985
D
Overall Length
25.27
25.15
25.02
.995
.990
.985
E
Overall Width
0.25
0.13
0.00
.010
.005
.000
CH2
Corner Chamfer (others)
1.27
1.14
1.02
.050
.045
.040
CH1
Corner Chamfer 1
0.86
0.74
0.61
.034
.029
.024
A3
Side 1 Chamfer Height
0.51
.020
A1
Standoff
§
A2
Molded Package Thickness
4.57
4.39
4.19
.180
.173
.165
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
68
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
β
A2
c
E2
2
D
D1
n
#leads=n1
E
E1
1
α
p
B
A3
A
B1
32
°
D2
68
A1
.145
.153
.160
3.68
3.87
4.06
.028
.035
0.71
0.89
CH1 x 45
°
CH2 x 45
°
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-047
Drawing No. C04-093
§ Significant Characteristic
相關(guān)PDF資料
PDF描述
C8051F020R IC 8051 MCU 64K FLASH 100TQFP
C8051F016R IC 8051 MCU 32K FLASH 48TQFP
C8051F015R IC 8051 MCU 32K FLASH 64TQFP
C8051F017R IC 8051 MCU 32K FLASH 32LQFP
C8051F007R IC 8051 MCU 32K FLASH 32LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC18F2620T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB 3968 RAM 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18F2680-E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB 3328 RAM w/ECAN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18F2680-E/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB 3328 RAM w/ECAN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18F2680-H/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 64 KB Flash 3328 RAM 25 I/O w/ECAN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18F2680-H/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 64 KB Flash 3328 RAM 25 I/O w/ECAN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT