參數(shù)資料
型號： PIC18LF2520-I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 109/151頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 16KX16 28SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： PIC® 18F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 40MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，HLVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 25
程序存儲器容量： 32KB（16K x 16）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 1.5K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 643 (CN2011-ZH PDF)
PIC16(L)F1782/3
DS41579C-page 376
Preliminary
2011-2012 Microchip Technology Inc.
30.6
Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C
TA +125°C
Param
No.
Sym.
Characteristic
Typ.
Units
Conditions
TH01
JA
Thermal Resistance Junction to Ambient
60
C/W
28-pin SPDIP package
80
C/W
28-pin SOIC package
90
C/W
28-pin SSOP package
27.5
C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
27.5
C/W
28-pin QFN 6x6mm package
TH02
JC
Thermal Resistance Junction to Case
31.4
C/W
28-pin SPDIP package
24
C/W
28-pin SOIC package
24
C/W
28-pin SSOP package
24
C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
24
C/W
28-pin QFN 6x6mm package
TH03
TJMAX
Maximum Junction Temperature
150
C
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL Internal Power Dissipation
—
W
PINTERNAL = IDD x VDD(1)
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
(IOL * VOL) + (IOH * (VDD - VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
PDER = PDMAX (TJ - TA)/
JA(2)
Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient Temperature
3: TJ = Junction Temperature
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PDF描述
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PIC18LF2523-I/SO 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8-BIT MICROCONTROLLER IC
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