參數(shù)資料
型號(hào)： PIC32MX120F032D-I/ML
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 212/320頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 45
系列： PIC® 32MX
核心處理器： MIPS32? M4K?
芯體尺寸： 32-位
速度： 40MHz
連通性： I²C，IrDA，LIN，PMP，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 34
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 13x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-VQFN 裸露焊盤
包裝： 管件
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2011-2012 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS61168D-page 29
PIC32MX1XX/2XX
2.5
ICSP Pins
The PGECx and PGEDx pins are used for In-Circuit
Serial Programming (ICSP) and debugging pur-
poses. It is recommended to keep the trace length
between the ICSP connector and the ICSP pins on the
device as short as possible. If the ICSP connector is
expected to experience an ESD event, a series resistor
is recommended, with the value in the range of a few
tens of Ohms, not to exceed 100 Ohms.
Pull-up resistors, series diodes and capacitors on the
PGECx and PGEDx pins are not recommended as they
will interfere with the programmer/debugger communi-
cations to the device. If such discrete components are
an application requirement, they should be removed
from the circuit during programming and debugging.
Alternatively, refer to the AC/DC characteristics and
timing requirements information in the respective
device Flash programming specification for information
on capacitive loading limits and pin input voltage high
(VIH) and input low (VIL) requirements.
Ensure that the “Communication Channel Select” (i.e.,
PGECx/PGEDx pins) programmed into the device
matches the physical connections for the ICSP to
MPLAB ICD 3 or MPLAB REAL ICE.
For more information on ICD 3 and REAL ICE
connection requirements, refer to the following
documents that are available on the Microchip web
site.
“Using MPLAB ICD 3” (poster) DS51765
“MPLAB ICD 3 Design Advisory” DS51764
“MPLAB REAL ICE In-Circuit Debugger
User’s Guide” DS51616
“Using MPLAB REAL ICE Emulator” (poster)
DS51749
2.6
JTAG
The TMS, TDO, TDI and TCK pins are used for testing
and debugging according to the Joint Test Action
Group (JTAG) standard. It is recommended to keep the
trace length between the JTAG connector and the
JTAG pins on the device as short as possible. If the
JTAG connector is expected to experience an ESD
event, a series resistor is recommended, with the value
in the range of a few tens of Ohms, not to exceed 100
Ohms.
Pull-up resistors, series diodes and capacitors on the
TMS, TDO, TDI and TCK pins are not recommended
as they will interfere with the programmer/debugger
communications to the device. If such discrete compo-
nents are an application requirement, they should be
removed from the circuit during programming and
debugging. Alternatively, refer to the AC/DC character-
istics and timing requirements information in the
respective device Flash programming specification for
information on capacitive loading limits and pin input
voltage high (VIH) and input low (VIL) requirements.
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