參數(shù)資料
型號： PIC32MX130F064B-I/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 190/320頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28-SSOP
標準包裝： 47
系列： PIC® 32MX
核心處理器： MIPS32? M4K?
芯體尺寸： 32-位
速度： 40MHz
連通性： I²C，IrDA，LIN，PMP，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 21
程序存儲器容量： 64KB（64K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 管件
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2011-2012 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS61168D-page 27
PIC32MX1XX/2XX
2.0
GUIDELINES FOR GETTING
STARTED WITH 32-BIT
MICROCONTROLLERS
2.1
Basic Connection Requirements
Getting started with the PIC32MX1XX/2XX family of
32-bit Microcontrollers (MCUs) requires attention to a
minimal set of device pin connections before proceed-
ing with development. The following is a list of pin
names, which must always be connected:
All VDD and VSS pins
All AVDD and AVSS pins, even if the ADC module
is not used
VCAP pin
MCLR pin
PGECx/PGEDx pins, used for In-Circuit Serial
Programming (ICSP) and debugging purposes
OSC1 and OSC2 pins, when external oscillator
source is used
The following pin may be required, as well:
VREF+/VREF- pins, used when external voltage
reference for the ADC module is implemented.
2.2
Decoupling Capacitors
The use of decoupling capacitors on power supply
pins, such as VDD, VSS, AVDD and AVSS is required.
Consider the following criteria when using decoupling
capacitors:
Value and type of capacitor: A value of 0.1 F
(100 nF), 10-20V is recommended. The capacitor
should be a low Equivalent Series Resistance (low-
ESR) capacitor and have resonance frequency in
the range of 20 MHz and higher. It is further
recommended that ceramic capacitors be used.
Placement on the printed circuit board: The
decoupling capacitors should be placed as close to
the pins as possible. It is recommended that the
capacitors be placed on the same side of the board
as the device. If space is constricted, the capacitor
can be placed on another layer on the PCB using a
via; however, ensure that the trace length from the
pin to the capacitor is within one-quarter inch
(6 mm) in length.
Handling high frequency noise: If the board is
experiencing high frequency noise, upward of tens
of MHz, add a second ceramic-type capacitor in par-
allel to the above described decoupling capacitor.
The value of the second capacitor can be in the
range of 0.01 F to 0.001 F. Place this second
capacitor next to the primary decoupling capacitor.
In high-speed circuit designs, consider implement-
ing a decade pair of capacitances as close to the
power and ground pins as possible. For example,
0.1 F in parallel with 0.001 F.
Maximizing performance: On the board layout
from the power supply circuit, run the power and
return traces to the decoupling capacitors first, and
then to the device pins. This ensures that the decou-
pling capacitors are first in the power chain. Equally
important is to keep the trace length between the
capacitor and the power pins to a minimum thereby
reducing PCB track inductance.
FIGURE 2-1:
RECOMMENDED
MINIMUM CONNECTION
Note 1: This data sheet summarizes the features
of the PIC32MX1XX/2XX family of
devices. It is not intended to be a
comprehensive reference source. To
complement the information in this data
sheet, refer to the related section of the
“PIC32 Family Reference Manual”, which
is available from the Microchip web site
2: Some registers and associated bits
described in this section may not be
available on all devices. Refer to
this data sheet for device-specific register
and bit information.
Note:
The AVDD and AVSS pins must be
connected, regardless of ADC use and
the ADC voltage reference source.
PIC32
V
DD
V
SS
VDD
VSS
VDD
AV
DD
AV
SS
V
DD
V
SS
C
R
VDD
MCLR
0.1 F
Ceramic
V
CAP
10
Ω
R1
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
0.1 F
Ceramic
CBP
CEFC
VUSB3V3(1)
Note 1: If the USB module is not used, this pin
must be connected to VDD.
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