型號(hào): | PM300CSE060 |
廠商: | Mitsubishi Electric Corporation |
英文描述: | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
中文描述: | 平性基地型絕緣包裝 |
文件頁(yè)數(shù): | 4/6頁(yè) |
文件大?。?/td> | 127K |
代理商: | PM300CSE060 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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PM300DSA060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM300DSA120 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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PM300CVA060 | 功能描述:MOD IPM 6PAC 600V 300A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動(dòng)器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
PM300CVA060_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM300CVA060_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
PM300DHA060 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 300A I(C) |