供應柔性導熱墊

柔性導熱墊
　　柔性散熱器系列性價比高，是一種有效地冷卻IC器件的方法，用在空間受到限制，傳統(tǒng)的散熱片不使用的場合。柔性導熱墊是一種有厚度的導熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發(fā)泡橡膠,硅橡膠的特點是彈性好,發(fā)泡橡膠的特點是形變范圍大,導熱效果好,耐壓等級更高。
　　柔性導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用,它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器件使用。
    柔性導熱墊中的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?；蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導熱性能，同時能夠防穿刺，真正起到絕緣的作用。
　　
　　典型應用：
         ☆　微處理器和高速緩沖存儲器芯片
         ☆　膝上PC和其它的高密度手提電子器件
         ☆　高速軟盤驅動器
    特點/優(yōu)點：
         ☆　通常器件接合處溫度降低20℃
         ☆　便于增加到現(xiàn)有的設計中，降低器件的溫度，改善可靠性
         ☆　定做的形狀可以提供?
　　技術參數(shù)：
    型號
T274
RRD-08
RRD-15
RRD-24
RRD-17
RRD-18P
RRD-20
RRD-30
顏色
藍/綠
灰/黑
灰/黑
黑
灰
灰色
灰/黑
灰/黑
厚度mm
0.5~5.00
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5~10.0
0.5-10.0
0.5~10.0
0.5-10.0
比重
2.2
1.6
1.7
2.2
1.6
2.2
2.0
2.2
硬度
<15
10~45
18~45
15~40
15~40
25-50
20~45
20~45
耐溫范圍℃
-50~200
-40~150
-60~180
-40~200
-40~200
-40~200
-40~200
-60~220
耐電壓vac
＞5000
＞6000
＞6000
＞4000
＞4000
＞4000
＞6000
＞6000
防火性
V-0
V-1
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
V-0
導熱系數(shù)
W/m-k
0.9
0.8
1.5
2.45
1.75
1.8
2.0
3.0