供應(yīng)貝格斯導(dǎo)熱絕緣材料

n       Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片(功率10-50W/in2)

   Sil-Pad材料有多種形式，是云母片、陶瓷片或?qū)岣嗟挠行娲?，非常干凈?/SPAN>Sil-Pad可保證半導(dǎo)體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強度。

   Sil-Pad有如下特點:

l       優(yōu)異的導(dǎo)熱性

l       避免導(dǎo)熱硅脂的臟污，比云母片耐用

l       與其他方式相比有較低的總安裝成本

n       Gap Pad導(dǎo)熱絕緣墊片(功率1～15W/in2)/Gap Filler導(dǎo)熱填充材料

  Gap-Pap家族具有眾多不同厚度，不同導(dǎo)熱系數(shù)，不同軟硬度的產(chǎn)品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-Filler液態(tài)導(dǎo)熱材料是可以現(xiàn)場成型的產(chǎn)品。

  Gap-Pap/Gap-Filler特點：

l        消除間隙以降低熱阻

l        高度的表面變形性可以降低界面熱阻

l        適用于自動化設(shè)備

n       Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond導(dǎo)熱膠

         Bond-Ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力。Liqui-Bond可以理想地將發(fā)熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。

   Bond-Ply特點：                            

l       取代熱固化膠                              

l       取代螺絲固定

l       取代壓片固定  

   Liqui-Bond特點：                     

l       優(yōu)異的高低溫性能

l       機械和化學(xué)穩(wěn)定性

l       低模量吸收應(yīng)力

n       Hi-Flow取代硅脂的相變界面材料(功率大于100W/in2)

   Hi-Flow材料在一個特定的相變溫度下，由固態(tài)變成可控制的流動狀態(tài)，以確保界面的潤濕。效果可以與高品質(zhì)導(dǎo)熱膏媲美，但沒有臟膩，污染等。

   Hi-Flow特點：

l       取代導(dǎo)熱膏，省時省錢而不犧牲熱性能

l       不臟膩，觸變特性使其不會流到界面外

l       容易操作