SHT21溫濕度傳感器芯片,剛到原裝現貨假一賠十

產品信息

產品綜述
SHT21, 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器
在尺寸與智能方面建立了新的標準:它嵌入
了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝, 底
面 3 x 3mm ,高度 1.1mm。傳感器輸出經過標定
的數字信號,標準 I2C 格式。
SHT21 配有一個全新設計的 CMOSens?芯
片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和
一個標準的能隙溫度傳感元件,其性能已經
大大提升甚至超出了前一代傳感器(SHT1x
和 SHT7x)的可靠性水平。例如,新一代濕
度傳感器,已經經過改進使其在高濕環(huán)境下
的性能更穩(wěn)定。
每一個傳感器都經過校準和測試。在產品表
面印有產品批號,同時在芯片內存儲了電子
識別碼-可以通過輸入命令讀出這些識別碼。
此外,SHT21 的分辨率可以通過輸入命令進
行改變(8/12bit 乃至 12/14bit 的 RH/T),傳感
器可以檢測到電池低電量狀態(tài),并且輸出校
驗和,有助于提高通信的可靠性。

由于對傳感器做了改良和微型化改進,因此
它的性價比更高-并且最終所有設備都將得益
于尖端的節(jié)能運行模式。可以使用一個新的
測試包 EK-H4 對 SHT21 進行測試。傳感器芯片
SHT21 配有 4C 代 CMOSens?芯片。除了配有
電容式相對濕度傳感器和能隙溫度傳感器
外,該芯片還包含一個放大器、A/D 轉換器、
OTP 內存和數字處理單元。DFN的裸焊盤(中間焊盤)和周圍的I/O焊盤
由銅引線框架平面基板制成,除這些焊盤暴
露于外面,用于機械和電路連接之外,其余
部分全部包膜成型。使用時,I/O焊盤與裸焊
盤都需要焊接在PCB上。為防止氧化和優(yōu)化
焊接,傳感器底部的焊點鍍有Ni/Pd/Au。
在 PCB上, I/O接觸面8長度應比SHT21的I/O封
裝焊盤大0.2mm,靠內側的部分要與I/O焊盤的
形狀匹配,引腳寬度與DFN封裝焊盤寬度比
為1:1,裸露焊盤尺寸與DFN封裝比例為1:1,見
圖8。
對于網板和阻焊層設計9
,建議采用阻焊層開
口大于金屬焊盤的銅箔定義焊盤(NSMD)。
對于NSMD焊盤,如果銅箔焊盤和阻焊層之間
的空隙為60μm-75μm,阻焊層開口尺寸應該大于
焊盤尺寸120μm-150μm。封裝焊盤的圓形部分要
匹配相應的圓形的阻焊層開口,以保證有足夠的
阻焊層區(qū)域(尤其在拐角處)防止焊錫交匯。每
一個焊盤都要有自己的阻焊層開口,在相鄰的焊
盤周圍形成阻焊層網絡。
 
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公司介紹

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