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品牌:LINEAR 封裝材料:塑料封裝 型號:LTC1562IG 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:SSOP20 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
[廣東 深圳市]
品牌:NXP 封裝材料:塑料封裝 型號:SA605DK 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:SSOP20 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 頻率類型:低頻
[廣東 深圳市]
品牌:ST 封裝材料:塑料封裝 型號:STM8S003F3P6 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TSSOP 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:小功率 頻率類型:高頻
[廣東 深圳市]
品牌:NXP 封裝材料:塑料封裝 型號:TJA1040T/CM 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SOP8 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻
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品牌:FAIRCHILD 封裝材料:塑料封裝 型號:TIS74 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TO92 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻
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品牌:SPREADTRU 封裝材料:表面封裝 型號:SR3592 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:BGA 材料:鍺 極性:PNP型 電流容量:大功率 頻率類型:低頻
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品牌:ISSI 封裝材料:塑料封裝 型號:IS31BL3508A-STLS2-TR 類別:貼片 結(jié)構(gòu):平面型 封裝形式:SOT23-6 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻
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品牌:ST 封裝材料:表面封裝 型號:L7805 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TO220 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻
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品牌:NXP 封裝材料:表面封裝 型號:74HC138PW 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TSSOP16 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻
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品牌:NXP 封裝材料:表面封裝 型號:74HC245PW 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:TSSOP20 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻
[廣東 深圳市]
品牌:ST 封裝材料:塑料封裝 型號:LM324N 類別:直插 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:DIP14 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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品牌:WINBOND 封裝材料:塑料封裝 型號:W25Q32JVSSIQ 類別:貼片 結(jié)構(gòu):平面型 封裝形式:SOP8 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
[廣東 深圳市]
品牌:WINBOND 封裝材料:塑料封裝 型號:W25Q32JVSSIQ 類別:貼片 結(jié)構(gòu):平面型 封裝形式:SOP8 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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品牌:BCD 型號:AS321KTR-G1 類別:貼片 結(jié)構(gòu):擴(kuò)散型 封裝形式:SOT23-5
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