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QCM007PC2DCM01

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    QCM007PC2DCM01

    QCM007PC2DCM01

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝正品,假一罰十

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  • 1
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QCM007PC2DCM01 技術(shù)參數(shù)
  • QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCM007SC2DC004P QCM007SC2DC006F QCM007SC2DC006P QCM007SC2DC012F QCM007SC2DC012P QCM007SC2DC012PB QCM007SC2DC018PB QCM007SC2DC020F QCM007SC2DC020P QCM007SC2DC024P QCM007SC2DC036P QCM007SC2DC036PB QCM007SC2DCC15F QCM007SC2DCC15P QCM007SC2DCC20F QCM007SC2DCC30F QCM007SC2DCC30P QCM007SC2DM003P
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