DS S8 80 <" />
參數(shù)資料
型號(hào)： RF803E-SO
廠商： RF Solutions
文件頁(yè)數(shù)： 5/13頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ENCODER 3 DGTL I/O SOT23-6
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： 編碼器
應(yīng)用： RF，IR
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝： SOT-23-6
包裝： 散裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 582 (CN2011-ZH PDF)
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8 PIN PDIP PACKAGE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM22DRYH-S13 CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
LFXP6E-3T144C IC FPGA 5.8KLUTS 100I/O 144-TQFP
LFXP6E-3TN144C IC FPGA 5.8KLUTS 144TQFP
LFXP6C-3T144C IC FPGA 5.8KLUTS 100I/O 144-TQFP
LFECP6E-3FN256C IC FPGA 6.1KLUTS 256FPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
RF80E101MDN 功能描述:鋁有機(jī)聚合物電容器 2.5volts 100uF 105C 7Mohms RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 電容:470 uF 容差:20 % 電壓額定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 端接類型:SMD/SMT 外殼直徑: 外殼長(zhǎng)度:7.3 mm 外殼寬度:4.3 mm 外殼高度:1.9 mm 封裝:Reel
RF80E101MDN1PX 功能描述:鋁有機(jī)聚合物電容器 2.5volts 100uF 105C 7Mohms RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 電容:470 uF 容差:20 % 電壓額定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 端接類型:SMD/SMT 外殼直徑: 外殼長(zhǎng)度:7.3 mm 外殼寬度:4.3 mm 外殼高度:1.9 mm 封裝:Reel
RF80E101MDN1XX 制造商:NICHICON 制造商全稱:Nichicon corporation 功能描述:FUMCTIONAL POLYMER ALUMINUM SOLID ELECTROLYTIC CAPACITORS
RF80E331MDN 功能描述:鋁有機(jī)聚合物電容器 2.5volts 330uF 105C 7Mohms RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 電容:470 uF 容差:20 % 電壓額定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 端接類型:SMD/SMT 外殼直徑: 外殼長(zhǎng)度:7.3 mm 外殼寬度:4.3 mm 外殼高度:1.9 mm 封裝:Reel
RF80E331MDN1 功能描述:330μF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C 制造商:nichicon 系列:FPCAP，RF8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:330μF 容差:±20% 額定電壓:2.5V ESR（等效串聯(lián)電阻）:7 毫歐 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-55°C ~ 105°C 極化:極化 應(yīng)用:- 紋波電流:4.2A 阻抗:- 引線間距:0.079"（2.00mm） 大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.354"（9.00mm） 表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200
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