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參數(shù)資料
| 型號： | RT9193-15GQW |
| 廠商： | Richtek Technology Corporation |
| 英文描述： | 300mA, Ultra-Low Noise, Ultra-Fast CMOS LDO Regulator |
| 中文描述： | 300mA的，超低噪音，超高速的CMOS LDO穩(wěn)壓器 |
| 文件頁數(shù)： | 9/12頁 |
| 文件大小： | 218K |
| 代理商： | RT9193-15GQW |
RT9193
9
DS9193-09 March 2007
www.richtek.com
For recommended operating conditions specification of
RT9193, where T
J(MAX)
is the maximum junction
temperature of the die (125
°
C) and T
A
is the maximum
ambient temperature. The junction to ambient thermal
resistance (
θ
JA
is layout dependent) for SOT-23-5 package
is 250
°
C/W, SC-70-5 package is 333
°
C/W and WDFN-6L
2x2 package is 165
°
C/W on standard JEDEC 51-3 thermal
test board. The maximum power dissipation at T
A
= 25
°
C
can be calculated by following formula :
P
D(MAX)
= (125
°
C
25
°
C) / 333 = 300mW (SC-70-5)
P
D(MAX)
= (125
°
C
25
°
C) / 250 = 400mW (SOT-23-5)
P
D(MAX)
= (125
°
C
25
°
C) / 165 = 606mW (WDFN-6L 2x2)
The maximum power dissipation depends on operating
ambient temperature for fixed T
J(MAX)
and thermal
resistance
θ
JA
. For RT9193 packages, the Figure 2 of
derating curves allows the designer to see the effect of
rising ambient temperature on the maximum power
allowed.
Figure 2. Derating Curve for Packages
0
100
200
300
400
500
600
700
0
25
50
75
100
125
150
Ambient Temperature (°C)
P
SOT-23-5
SC 70-5
WDFN-6L 2x2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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