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SLE 55R04 P-MCC2-2-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Infineon Technologies

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Infineon

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 22+

  • -

  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Infineon Technologies

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共15條 
  • 1
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 專用 IC
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 類型
  • 調(diào)幀器
  • 應(yīng)用
  • 數(shù)據(jù)傳輸
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 400-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 400-PBGA（27x27）
  • 包裝
  • 散裝
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 技術(shù)參數(shù)
  • SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4418 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1
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