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SLE 66R35 MFCC1

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • SLE 66R35 MFCC1
    SLE 66R35 MFCC1

    SLE 66R35 MFCC1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

  • -

  • 一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

  • SLE 66R35 MFCC1
    SLE 66R35 MFCC1

    SLE 66R35 MFCC1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
SLE 66R35 MFCC1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MEMORY CHIP 1KBYTE S-MFCC1-2
  • RoHS
  • 否
  • 類(lèi)別
  • RF/IF 和 RFID >> RFID IC
  • 系列
  • -
  • 其它有關(guān)文件
  • CR14 View All Specifications
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • RF 型
  • 收發(fā)器
  • 頻率
  • 13.56MHz
  • 特點(diǎn)
  • ISO14443-B
  • 封裝/外殼
  • 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 16-SO
  • 包裝
  • Digi-Reel®
  • 其它名稱(chēng)
  • 497-5719-6
SLE 66R35 MFCC1 技術(shù)參數(shù)
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1 SLE66R35MCC8IXHSA1 SLE66R35RCZZZA1
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