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參數(shù)資料
| 型號： | S29GL032M10BCIR22 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | MirrorBit Flash Family |
| 中文描述： | MirrorBit閃存系列 |
| 文件頁數(shù)： | 49/159頁 |
| 文件大小： | 5216K |
| 代理商： | S29GL032M10BCIR22 |
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142
S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00_B3 Octorber 18, 2004
Data s he et
TSOP Pin and BGA Package Capacitance
For package types TA, TF, BA, BF, FA, FF (refer to Ordering Information Pages):
For package types TB, TC, BB, BC, (refer to Ordering Information Pages):
Notes:
1. Sampled, not 100% tested.
2. Test conditions TA = 25°C, f = 1.0 MHz.
Parameter Symbol
Parameter Description
Test Setup
Typ
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
VIN = 0
TSOP
6
7.5
pF
BGA
4.2
5.0
pF
COUT
Output Capacitance
VOUT = 0
TSOP
8.5
12
pF
BGA
5.4
6.5
pF
CIN2
Control Pin Capacitance
VIN = 0
TSOP
7.5
9
pF
BGA
3.9
4.7
pF
Parameter Symbol
Parameter Description
Test Setup
Typ
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
VIN = 0
TSOP
8
10
pF
BGA
8
10
pF
COUT
Output Capacitance
VOUT = 0
TSOP
8.5
12
pF
BGA
8.5
12
pF
CIN2
Control Pin Capacitance
VIN = 0
TSOP
8
10
pF
BGA
8
10
pF
CIN3
RESET# and WP#/ACC Pin
Capacitance
VIN = 0
TSOP
20
25
pF
BGA
15
20
pF
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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