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參數(shù)資料
| 型號： | S29GL256M10TFIR20 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| 中文描述： | 16M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PDSO56 |
| 封裝： | LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56 |
| 文件頁數(shù)： | 27/160頁 |
| 文件大小： | 2142K |
| 代理商： | S29GL256M10TFIR20 |
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April 30, 2004 S29GLxxxM_00A5
S29GLxxxM MirrorBit
TM
Flash Family
27
P r e l i m i n a r y
Ordering Information-S29GL256M
S29GL256M Standard Products
Standard products are available in several packages and operating ranges. The
order number (Valid Combination) is formed by a combination of the following:
The TSOP package marking appears as the first 16 characters of the OPN. For example,
the package marking for OPN S29GL256M10TAIR10 is “S29GL256M10TAIR1.”
The BGA package marking appears as characters 4-16 of the OPN. For example, the pack-
age marking for OPN S29GL256M10FAIR10 is “GL256M10FAIR1.”
Valid Combinations
Valid Combinations list configurations planned to be supported in volume for this device.
Consult your local sales office to confirm availability of specific valid combinations and to
check on newly released combinations.
S29GL256M
10
T
A
I
R1
2
PACKAGE TYPE
0
= Tray
2
= 7” Tape and Reel
3
= 13” Tape and Reel
ADDITIONAL ORDERING OPTIONS
R1
= x8/x16, V
CC
=3.0-3.6V, Uniform sector device, highest address
sector protected when WP#/ACC=V
IL
R2
= x8/x16, V
CC
=3.0-3.6V, Uniform sector device, lowest address sector
protected when WP#/ACC=V
IL
TEMPERATURE RANGE
I
= Industrial (–40
°
C to +85
°
C)
PACKAGE MATERIAL SET
A
= Standard
F
= Pb-Free
PACKAGE TYPE
T
= Thin Small Outline Package (TSOP) Standard Pinout
F
= Fortified Ball-Grid Array Package
SPEED OPTION
See Product Selector Guide and Valid Combinations
DEVICE NUMBER/DESCRIPTION
S29GL1256M
256 Megabit Page-Mode Flash Memory Manufactured using 0.23 um MirrorBit
TM
Process Technology, 3.0 Volt-only Read, Program, and Erase
Valid Combinations for
TSOP Package
Package
Notes
S29GL256M10
S29GL256M11
TAI
TFI
R1
R2
TS056
Valid Combinations for
BGA Package
Package
Notes
S29GL0256M10
S29GL0256M11
FAI
FFI
R1
R2
LAC064
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29GL256M10TFIR22 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL256M10TFIR23 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29NS128P | MirrorBit Flash Family |
| S29NS128P0PBJW000 | MirrorBit Flash Family |
| S29NS128P0PBJW003 | MirrorBit Flash Family |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S29GL256M11FAIR10 | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3V/3.3V 256M-Bit 32M x 8/16M x 16 110ns 64-Pin Fortified BGA Tray |
| S29GL256M11FAIR12 | 制造商:Spansion 功能描述:256M (32MX8/16MX16) 3V REG, MIRRORBIT, FBGA64 IND - Trays |
| S29GL256M11FAIR2 | 制造商:Spansion 功能描述:NOR Flash, 16M x 16, 64 Pin, Plastic, BGA |
| S29GL256M11FAIR20 | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3V/3.3V 256M-Bit 32M x 8/16M x 16 110ns 64-Pin Fortified BGA Tray |
| S29GL256M11FFIR10 | 制造商:Spansion 功能描述:NOR Flash Parallel 3V/3.3V 256Mbit 32M/16M x 8bit/16bit 110ns 64-Pin Fortified BGA Tray 制造商:Spansion 功能描述:Flash Memory IC |
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