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參數(shù)資料
| 型號： | SAK-XC2267M-104F80LAA |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 封裝： | 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 30/129頁 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | SAK-XC2267M-104F80LAA |
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XC2268M/67M, XC2265M/64M/63M
XC2000 Family Derivatives / Base Line
Package and Reliability
Data Sheet
125
V2.0, 2009-03
5
Package and Reliability
In addition to the electrical parameters, the following specifications ensure proper
integration of the XC226xM into the target system.
5.1
Packaging
These parameters specify the packaging rather than the silicon.
Note: To improve the EMC behavior, it is recommended to connect the exposed pad to
the board ground, independent of the thermal requirements.
Board layout examples are given in an application note.
Package Compatibility Considerations
The XC226xM is a member of the XC2000 Family of microcontrollers. It is also
compatible to a certain extent with members of similar series and subfamilies.
Each package is optimized for the chip it houses. Therefore, there may be slight
differences between packages of the same pin-count but for different device types. In
particular, the size of the Exposed Pad (if present) may vary.
If different device types are considered or planned for an application, it must be ensured
that the board layout fits all packages under consideration.
Table 39
Package Parameters (PG-LQFP-100-8)
Parameter
Symbol
Limit Values
Unit Notes
Min.
Max.
Exposed Pad Dimension
Ex
× Ey –
6.2
× 6.2
mm –
Power Dissipation
P
DISS
–1.0
W
–
Thermal resistance
Junction-Ambient
RΘJA
–
47
K/W No thermal via1)
1) Device mounted on a 2-layer JEDEC board (according to JESD 51-3) or a 4-layer board without thermal vias;
exposed pad not soldered.
29
K/W 4-layer, no pad2)
2) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias; exposed pad not
soldered.
23
K/W 4-layer, pad3)
3) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias; exposed pad soldered
to the board.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| SAK-XC2268N-40F80L AA | 功能描述:IC MCU 16/32B 320KB FLSH 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XC22xxN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:外部程序存儲器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件 |
| SAK-XC2268N-40F80LAA | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
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