參數(shù)資料
型號(hào): SB80C186EC20
元件分類: 微處理器
英文描述: MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC
中文描述: 微處理器| 16位|的CMOS | QFP封裝| 100引腳|塑料
文件頁(yè)數(shù): 37/57頁(yè)
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代理商: SB80C186EC20
80C186EC/188EC, 80L186EC/188EC
AC TEST CONDITIONS
The AC specifications are tested with the 50 pF load
shown in Figure 7. See the Derating Curves section
to see how timings vary with load capacitance.
Specifications are measured at the V
CC
/2 crossing
point, unless otherwise specified. See AC Timing
Waveforms for AC specification definitions, test pins
and illustrations.
272434–6
C
L
e
50 pF for all signals
Figure 7. AC Test Load
AC TIMING WAVEFORMS
272434–7
Figure 8. Input and Output Clock Waveforms
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
SB80C186EC-25 16-Bit Microprocessor
TS80C188EC-13 16-Bit Microprocessor
TS80C188EC20 MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC
TS80C188EC-20 16-Bit Microprocessor
TS80L186EC13 MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC
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參數(shù)描述
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SB80C186EC-25 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:16-Bit Microprocessor
SB80C186XL12 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 12MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
SB80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
SB80C186XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤