參數(shù)資料
型號(hào)： SC16IS760IBS,151
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 10/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC UART I2C/SPI 24-HVQFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Bridge Solutions
Stand-Alone UARTs
I²C Bus Fundamentals
特色產(chǎn)品： NXP - I2C Interface
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 490
特點(diǎn)： 低電流
通道數(shù)： 1，UART
FIFO's： 64 字節(jié)
規(guī)程： RS232，RS485
電源電壓： 2.5V, 3.3V
帶自動(dòng)流量控制功能： 是
帶故障啟動(dòng)位檢測(cè)功能： 是
帶調(diào)制解調(diào)器控制功能： 是
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-HVQFN（4x4）
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 828 (CN2011-ZH PDF)
配用： 568-4000-ND - DEMO BOARD SPI/I2C TO DUAL UART
568-3510-ND - DEMO BOARD SPI/I2C TO UART
其它名稱： 568-2238
935279279151
SC16IS760IBS-S
SC16IS740_750_760
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Product data sheet
Rev. 7 — 9 June 2011
3 of 63
NXP Semiconductors
SC16IS740/750/760
Single UART with I2C-bus/SPI interface, 64-byte FIFOs, IrDA SIR
4.
Ordering information
[1]
SC16IS740IPW/Q900 is AEC-Q100 compliant. Contact interface.support@nxp.com for PPAP.
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
SC16IS740IPW
TSSOP16
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm SOT403-1
SC16IS740IPW/Q900[1]
TSSOP16
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm SOT403-1
SC16IS750IBS
HVQFN24
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
24 terminals; body 4
4 0.85 mm
SOT616-3
SC16IS750IPW
TSSOP24
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm SOT355-1
SC16IS760IBS
HVQFN24
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
24 terminals; body 4
4 0.85 mm
SOT616-3
SC16IS760IPW
TSSOP24
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm SOT355-1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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