型號: | SDL-115-TT-11 |
廠商: | SAMTEC INC |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 30 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁數: | 1/1頁 |
文件大小: | 526K |
代理商: | SDL-115-TT-11 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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SDL-115-TT-12 | 30 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
SDL-115-TT-19 | 30 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
SDL-111-G-11 | 22 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
SDL-111-G-12 | 22 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
SDL-111-G-19 | 22 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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SDL-115-TT-12 | 功能描述:CONN RCPT .100" 30POS DUAL TIN RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 板至板 - 接頭,插座,母插口 系列:SDL 產品培訓模塊:Board-to-Board Connectors 產品目錄繪圖:SL Series 特色產品:Board-To-Board Interconnect Systems 標準包裝:1 系列:SL 連接器類型:插座 位置數:20 加載位置的數目:全部 間距:0.100"(2.54mm) 行數:1 行間距:- 高度堆疊(配接):- 板上方高度:0.095"(2.41mm) 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 特點:- 顏色:黑 包裝:管件 配套產品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名稱:SAM1104-20 |
SDL-115-TT-19 | 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN SCKT STRP SKT 30 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk 制造商:Samtec Inc 功能描述:RECEPTACLE, 2.54MM, THT VERT, 30WAY 制造商:Samtec Inc 功能描述:SOCKET, 2.54MM, THT VERT, 30POS; Series:SDL; Pitch Spacing:2.54mm; No. of Rows:2; No. of Contacts:30; Gender:Receptacle; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Plating:Tin; Contact Material:Beryllium Copper ;RoHS Compliant: Yes |
SDL-116-G-10 | 功能描述:CONN RCPT .100" 32POS DUAL GOLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 板至板 - 接頭,插座,母插口 系列:SDL 產品變化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 標準包裝:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基礎增強型 連接器類型:插座 位置數:46 加載位置的數目:全部 間距:0.100"(2.54mm) 行數:2 行間距:0.100"(2.54mm) 高度堆疊(配接):- 板上方高度:0.335"(8.50mm) 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 特點:- 顏色:藍 包裝:管件 |
SDL-116-G-11 | 功能描述:CONN RCPT .100" 32POS DUAL GOLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 板至板 - 接頭,插座,母插口 系列:SDL 產品變化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 標準包裝:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基礎增強型 連接器類型:插座 位置數:46 加載位置的數目:全部 間距:0.100"(2.54mm) 行數:2 行間距:0.100"(2.54mm) 高度堆疊(配接):- 板上方高度:0.335"(8.50mm) 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 特點:- 顏色:藍 包裝:管件 |
SDL-116-G-12 | 功能描述:CONN RCPT .100" 32POS DUAL GOLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 板至板 - 接頭,插座,母插口 系列:SDL 產品培訓模塊:Board-to-Board Connectors 產品目錄繪圖:SL Series 特色產品:Board-To-Board Interconnect Systems 標準包裝:1 系列:SL 連接器類型:插座 位置數:20 加載位置的數目:全部 間距:0.100"(2.54mm) 行數:1 行間距:- 高度堆疊(配接):- 板上方高度:0.095"(2.41mm) 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 特點:- 顏色:黑 包裝:管件 配套產品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名稱:SAM1104-20 |