參數(shù)資料
型號(hào)： SE5532AD8R2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 10/10頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP DUAL LOW NOISE 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 2
轉(zhuǎn)換速率： 9 V/µs
增益帶寬積： 10MHz
電流 - 輸入偏壓： 200nA
電壓 - 輸入偏移： 500µV
電流 - 電源： 8mA
電流 - 輸出 / 通道： 38mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±3 V ~ 20 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 剪切帶 (CT)
其它名稱(chēng)： SE5532AD8R2GOSCT
NE5532, SA5532, SE5532, NE5532A, SE5532A
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
8Pin Plastic Dual InLine Package (PDIP8)
N SUFFIX
CASE 62605
ISSUE N
14
5
8
b2
NOTE 8
D
b
L
A1
A
eB
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.355
0.400
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
9.02
10.16
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE NOT
TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
E1
M
8X
c
D1
B
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
e
e/2
A2
NOTE 3
M
B M
NOTE 6
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0031.2308 SOCKET FUSE FOR 5X20/6.3X32 QC
MC33179DTBR2G IC OPAMP QUAD LOW PWR/NS 14TSSOP
MC33174VDR2G IC OPAMP QUAD LOW POWER 14SOIC
MC33174DTBR2G IC OPAMP QUAD LOW POWER 14TSSOP
0031.3903 FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SE5532AF 制造商:PHILIPS 制造商全稱(chēng):NXP Semiconductors 功能描述:Internally-compensated dual low noise operational amplifier
SE5532D8 制造商:PHILIPS 制造商全稱(chēng):NXP Semiconductors 功能描述:Internally-compensated dual low noise operational amplifier
SE5532FE 制造商:PHILIPS 制造商全稱(chēng):NXP Semiconductors 功能描述:Internally-compensated dual low noise operational amplifier
SE5532N 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-20V Dual Low Noise RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
SE5532NG 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 3-20V Dual Low Noise Extended Temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*