參數(shù)資料
型號(hào): SIDC56D170E6
廠商: INFINEON TECHNOLOGIES AG
英文描述: Fast switching diode chip in EMCON-Technology
中文描述: 快速開關(guān)二極管芯片快恢復(fù)技術(shù)
文件頁數(shù): 2/4頁
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代理商: SIDC56D170E6
Preliminary
SIDC56D170E6
Edited by INFINEON Technologies AI PS DD HV3, L4251M, Edition 1, 28.02.02
Maximum Ratings
Parameter
Symbol
Condition
Value
Unit
Repetitive peak reverse voltage
Continuous forward current limited by
T
jmax
Single pulse forward current
(depending on wire bond configuration)
Maximum repetitive forward current
limited by T
jmax
Operating junction and storage
temperature
Static Electrical Characteristics
(tested on chip),
T
j=25
°
C, unless otherwise specified
V
RRM
1700
V
I
F
75
I
FSM
t
P
= 10 ms sinusoidal
tbd
I
FRM
150
A
T
j
,
T
stg
-55...+150
°
C
Value
Typ.
Parameter
Symbol
Conditions
min.
max.
Unit
Reverse leakage current
I
R
V
R
=1700V
T
j
=25
°
C
27
μA
Cathode-Anode
breakdown Voltage
V
Br
I
R
=5mA
T
j
=25°C
1700
V
Forward voltage drop
V
F
I
F
=75A
T
j
=25
°
C
2.15
V
Dynamic Electrical Characteristics
,
at
T
j
= 25
°
C, unless otherwise specified, tested at component
Value
Parameter
Symbol
Conditions
min.
Typ.
tbd
max.
Unit
t
rr1
I
F
=75A
T
j
= 25 °C
Reverse recovery time
t
rr2
di/dt=1100A/
m
s
V
R
=900V
I
F
=75A
T
j
= 150 °C
ns
I
RRM1
T
j
= 25 °C
55
Peak recovery current
I
RRM2
di/dt=1100A/
m
s
V
R
=900V
T
j
= 150 °C
85
A
Q
rr1
T
j
=25
°
C
9
Reverse recovery charge
Q
rr2
I
F
=75A
di/dt=1100A/
m
s
V
R
=900V
T
j
=150
°
C
19
μC
di
rr1
/dt
di
rr2
/dt
T
j
=
25
°
C
T
j
=150
°
C
tbd
Peak rate of fall of reverse
recovery current
I
F
=75A
di/dt=1100A/
m
s
V
R
=900V
A/
μ
s
S1
T
j
=25
°
C
tbd
Softness
S2
I
F
=75A
di/dt=1100A/
m
s
V
R
=900V
T
j
=150
°
C
1
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