HD64F2612FA10KV

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HD64F2612FA10KV
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區(qū)華強北上航大廈西座四層
279
HITACHI
QFP
21+
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HD64F2612FA10KV 技術參數

HD64F2378VFQ34V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 產品培訓模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標準包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:50 程序存儲器容量:192KB（96K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2378RVFQ34V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 產品培訓模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標準包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:50 程序存儲器容量:192KB（96K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2357F20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 128-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2338VFC25 功能描述:MCU 3V 256K 144-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F2329EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 120-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25 HD64F3069RX25 HD64F3334YCP16V HD64F3334YFLH16 HD64F3334YFLH16V HD64F3337SF16 HD64F3337SF16V