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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SP708TEP |
| 英文描述： | +3.0V/+3.3V Low Power Microprocessor Supervisory Circuits |
| 中文描述： | 3.0V / 3.3V低功耗微處理器監(jiān)控電路 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 213K |
| 代理商： | SP708TEP |
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16
Rev. 10-17-00 SP706 +3.0/ +3.3 Low Power Microprocessor Circuits Copyright 2000 Sipex Corporation
D
E
H
PACKAGE:
PLASTIC
SMALL OUTLINE (SOIC)
(NARROW)
DIMENSIONS (Inches)
Minimum/Maximum
(mm)
8–PIN
A
A1
L
B
e
h x 45
°
A
A1
B
D
E
e
H
h
L
0.053/0.069
(1.346/1.748)
0.004/0.010
(0.102/0.249
0.014/0.019
(0.35/0.49)
0.189/0.197
(4.80/5.00)
0.150/0.157
(3.802/3.988)
0.050 BSC
(1.270 BSC)
0.228/0.244
(5.801/6.198)
0.010/0.020
(0.254/0.498)
0.016/0.050
(0.406/1.270)
0
°
/8
°
(0
°
/8
°
)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SP708TEU | +3.0V/+3.3V Low Power Microprocessor Supervisory Circuits |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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