參數(shù)資料
型號： SSM2518CBZ-RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 47/48頁
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描述： IC AMP AUD PWR 2C STER D 16WLCSP
產(chǎn)品變化通告： 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
標準包裝： 10,000
類型： D 類
輸出類型： 2 通道（立體聲）
在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 2.5W x 2 @ 4 歐姆
電源電壓： 2.5 V ~ 5.5 V
特點： 消除爆音，數(shù)字輸入，I²C，I²S，靜音，短路和熱保護，關(guān)機，音量控制
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-WLCSP（2.21x2.21）
封裝/外殼： 16-WFBGA，WLCSP
包裝： 帶卷 (TR)
SSM2518
Data Sheet
Rev. A | Page 8 of 48
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at 25°C, unless otherwise noted.
Table 6.
Parameter
Rating
PVDD Supply Voltage
0.3 V to +6 V
DVDD Supply Voltage
0.3 V to +3.6 V
Input Voltage (ADDR, MCLK, BCLK, LRCLK,
SDATA, SAMOD Pins)
0.3 V to +3.6 V
Input Voltage (SD, SDA, and SCL Pins)
0.3 V to +6 V
ESD Susceptibility
4 kV
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses abovethose listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditionsfor extended periodsmay affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
θJA
Unit
16-ball, 2 mm × 2 mm WLCSP
56
°C/W
20-lead, 4.0 mm × 4.0 mm LFCSP
54
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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LLM219R70J474MA01L CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7R 0805
LLM219R70J334MA01L CAP CER 0.33UF 6.3V 20% X7R 0805
LLM219R71C224MA01L CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 0805
LLM219R71C154MA01L CAP CER 0.15UF 16V 20% X7R 0805
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參數(shù)描述
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