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TA810PW300RJE

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  • 功能描述
  • RES THICK FILM POWER 300 OHM 10W
  • RoHS
  • 類別
  • 電阻器 >> 通孔電阻器
  • 系列
  • TA
  • 產品培訓模塊
  • Current Sensing Resistors
  • 標準包裝
  • 50
  • 系列
  • TK
  • 電阻(歐姆)
  • 10
  • 功率(瓦特)
  • 20W
  • 復合體
  • 厚膜
  • 特點
  • 電流檢測
  • 溫度系數(shù)
  • ±200ppm/°C
  • 容差
  • ±5%
  • 封裝/外殼
  • TO-220-2
  • 尺寸/尺寸
  • 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm)
  • 高度
  • 0.701"(17.80mm)
  • 端子數(shù)
  • 2
  • 包裝
  • 管件
  • 相關產品
  • 6200-ND - MOUNTING BRACKET KIT FOR TK/TN
TA810PW300RJE 技術參數(shù)
  • TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA810PW39K0JE TA810PW3K00J TA810PW3K00JE TA810PW3R00J TA810PW3R00JE TA810PW3R90J TA810PW3R90JE TA810PW470RJ TA810PW470RJE TA810PW47R0J TA810PW47R0JE TA810PW4K00J TA810PW4K00JE TA810PW4R70J TA810PW4R70JE TA810PW50K0J TA810PW50K0JE TA810PW50R0J
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