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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | T5557 |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | multifunctional 330-bit read/write RF-identification IC |
| 中文描述： | 多功能330位的讀/寫(xiě)射頻識(shí)別IC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 23/30頁(yè) |
| 文件大小： | 711K |
| 代理商： | T5557 |
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23
T5557
4517E–RFID–02/03
Figure 27.
4 Pad Flip-chip Version with 70 μm Solder Bumps
Figure 28.
Solder bump on NiAu
C2
994
9
9
157
1
497
1
100
Dimensions in μm
T
6
60
124
97
107
9
8
97
8
Passivation
AL bondpad
Ni
PbSn
70μm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T555701M01-DBW | CONNECTOR ACCESSORY |
| T555701M01-DDT | CONNECTOR ACCESSORY |
| T555701M01-DDW | CONNECTOR ACCESSORY |
| T555701M01-PP | CONNECTOR ACCESSORY |
| T555701M01-TAS | CONNECTOR ACCESSORY |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| T555701M01-DBW | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Multifunctional 330-bit Read/Write RF-Identification IC |
| T555701M01-DDT | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Multifunctional 330-bit Read/Write RF-Identification IC |
| T555701M01-DDW | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Multifunctional 330-bit Read/Write RF-Identification IC |
| T555701M01-PAE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Multifunctional 330-bit Read/Write RF-Identification IC |
| T555701M01-PP | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Multifunctional 330-bit Read/Write RF-Identification IC |
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