參數(shù)資料
型號： TDA7297SA
廠商： 意法半導體
英文描述： 7W+7W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
中文描述： 7瓦7瓦雙橋式放大器
文件頁數(shù)： 8/11頁
文件大?。?/td> 522K
代理商： TDA7297SA
TDA7266SA
8/11
HEAT SINK DIMENSIONING:
In order to avoid the thermal protection intervention, that is placed approximatively at T
j
= 150°C, it is important
the dimensioning of the Heat Sinker R
Th
(°C/W).
The parameters that influence the dimensioning are:
– Maximum dissipated power for the device (P
dmax
)
– Max thermal resistance Junction to case (R
Th j-c
)
– Max. ambient temperature T
amb max
– Quiescent current I
q
(mA)
Example:
V
CC
= 11V, R
load
= 8ohm, R
Th j-c
= 2.5 °C/W , T
amb max
= 50°C
P
dmax
= (N° channels) ·
P
dmax
= 2 · ( 3.0 ) + 0.5 = 6.5 W
(Heat Sinker)
In figure 12 is shown the Power derating curve for the device.
Figure 12. Power derating curve
V
2
Π
2
--------------
2
--------------------------
I
q
V
cc
+
R
Th c-a
150
----------–
T
P
d max
R
Th j-c
–
----------–
6.5
2.5
–
12.8
°
C/W
=
=
=
a)
Infinite Heatsink
b)
7 °C/ W
c)
10 °C/ W
(c)
(a)
(b)
0
5
10
15
20
25
0
40
80
120
160
Tamb (°C)
P
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