參數(shù)資料
型號(hào)： TGF4350-EPU
廠商： TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 衰減器
英文描述： 300um Discrete pHEMT
中文描述： RF/MICROWAVE WIDE BAND HIGH POWER AMPLIFIER
封裝： DIE-6
文件頁數(shù)： 2/5頁
文件大?。?/td> 554K
代理商： TGF4350-EPU
TriQuint Semiconductor Texas : Phone (972)994 8465 Fax (972)994 8504 Web: www.triquint.com
Advance Product Information
2
RECOMMENDED MAXIMUM RATINGS
Symbol
V
+
I
+
P
D
P
IN
T
CH
T
M
T
STG
Parameter
Positive Supply Voltage
Positive Supply Current
Power Dissipation
Input Continuous Wave Power
Operating Channel Temperature
Mounting Temperature (30 seconds)
Storage Temperature
Value
7 V
.085A
0.6 W
20 dBm
150
°
C
320
°
C
-65
°
C to 150
°
C
Notes
3/
1/, 2/
1/
These ratings apply to individual FET
2/
Junction operating temperature will directly affect the device mean time to failure
(MTTF). For maximum life it is recommended that junction temperatures be
maintained at the lowest possible levels.
3/
Nominal value of Idss
DC PROBE TESTS
(T
A
= 25
°
C
±
5
°
C)
Symbol
Idss
Parameter
Saturated Drain Current (info
only)
Pinch-off Voltage
Breakdown Voltage gate-source
Breakdown Voltage gate-drain
Minimum
30
Maximum
141
Value
mA
V
P1-5
BV
GS1
BV
GD1-5
-1.5
-30
-30
-0.5
-8
-8
V
V
V
Electrical Characteristics
Note: Devices designated as EPU are typically early in their characterization process prior to finalizing all electrical and process
specifications. Specifications are subject to change without notice.
TGF4350-EPU
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PDF描述
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參數(shù)描述
TGF50-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:白色 熱阻率:0.70°C/W 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF50-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:白色 熱阻率:0.70°C/W 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF50-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"（1.500mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:白色 熱阻率:0.70°C/W 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF50-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/WHITE 5.0W/M- 制造商:leader tech inc. 系列:TGF50 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"（2.007 mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:白色 熱阻率:0.70°C/W 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF60-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/GREY 6.0W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF60 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰色 熱阻率:0.50°C/W 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
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