參數(shù)資料
型號： TLC254Y
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： LinCMOSE QUAD OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： LinCMOSE四運算放大器
文件頁數(shù)： 3/21頁
文件大?。?/td> 330K
代理商： TLC254Y
TLC252, TLC252A, TLC252B, TLC252Y, TLC25L2, TLC25L2A, TLC25L2B
TLC25L2Y, TLC25M2, TLC25M2A, TLC25M2B, TLC25M2Y
LinCMOS
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS002G – JUNE 1983 – REVISED AUGUST 1996
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLC252Y, TLC25L2Y, and TLC25M2Y chip information
These chips, properly assembled, display characteristics similar to the TLC252/25_2. Thermal compression
or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MINIMUM
TJMAX = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VDD
VDD–/GND
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
2IN+
2IN–
2OUT
(4)
60
73
(2)
(1)
(8)
(7)
(6)
(5)
(3)
(4)
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PDF描述
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