參數(shù)資料
型號： TMS320C6414TBGLZ6
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 40/146頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： TMS320C6414T/15T/16T
類型： 定點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，McBSP，PCI，UTOPIA
時鐘速率： 600MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 1.03MB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.10V
工作溫度： 0°C ~ 90°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 532-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 532-FCBGA（23x23）
包裝： 托盤
配用： TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452
296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416
TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
134
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
MECHANICAL DATA FOR C6414T, C6415T, AND C6416T
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA — GLZ, ZLZ and CLZ
mechanical packages.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [GLZ]
NO.
Air Flow (m/s)
°C/W
(with Heat Sink§)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
N/A
3.11
2
R
ΘJB
Junction-to-board
N/A
9.95
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.00
19.6
14.4
4
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.5
17.3
11.5
5
R
ΘJA
Junction-to-free air
1.0
15.6
9.3
6
R
ΘJA
Junction-to-free air
2.00
14.7
8.0
7
PsiJT
Junction-to-package top
N/A
0.83
8
PsiJB
Junction-to-board
N/A
7.88
m/s = meters per second
Numbers are based on simulations.
§ These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 1 GHz, a heat sink is
required to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part
numbers mentioned above.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [ZLZ]
NO.
Air Flow (m/s)
°C/W
(with Heat Sink§)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
N/A
3.11
2
R
ΘJB
Junction-to-board
N/A
9.95
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.00
19.6
14.4
4
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.5
17.3
11.5
5
R
ΘJA
Junction-to-free air
1.0
15.6
9.3
6
R
ΘJA
Junction-to-free air
2.00
14.7
8.0
7
PsiJT
Junction-to-package top
N/A
0.83
8
PsiJB
Junction-to-board
N/A
7.88
m/s = meters per second
Numbers are based on simulations.
§ These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 1 GHz, a heat sink is
required to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part
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PDF描述
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VI-B14-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
V375B36C300BL CONVERTER MOD DC/DC 36V 300W
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參數(shù)描述
TMS320C6414TBGLZ7 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBGLZ8 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBGLZA6 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBGLZA7 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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