參數(shù)資料
型號： TMS320C6414TBZLZ7
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 108/146頁
文件大小： 0K
描述： IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA
標準包裝： 60
系列： TMS320C6414T/15T/16T
類型： 定點
接口： 主機接口，McBSP，PCI，UTOPIA
時鐘速率： 720MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 1.03MB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： 0°C ~ 90°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 532-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 532-FCBGA（23x23）
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 715 (CN2011-ZH PDF)
配用： TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452
296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416
其它名稱： 296-26840
TMS320C6414TBZLZ7-ND
TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
64
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
device and development-support tool nomenclature (continued)
C64x DSP:
6414T
6415T
6416T
PREFIX
DEVICE SPEED RANGE
TMS 320
C
6415T
GLZ
7
TMX = Experimental device
TMP = Prototype device
TMS = Qualified device
SMX= Experimental device, MIL
SMJ = MIL-PRF-38535, QML
SM = High Rel (non-38535)
DEVICE FAMILY
3 or 32 or 320
= TMS320
t DSP family
TECHNOLOGY
PACKAGE TYPE§#||
GLZ = 532-pin plastic BGA
ZLZ = 532-pin plastic BGA, with Pbfree soldered balls
CLZ = PbFree die bump and solder ball version of
GLZ and ZLZ
C = CMOS
DEVICE
The extended temperature “A version” devices may have different operating conditions than the commercial temperature devices.
See the Recommended Operating Conditions section of this data sheet for more details.
§ BGA = Ball Grid Array
For the actual device part numbers (P/Ns) and ordering information, see the TI website (www.ti.com).
# The ZLZ mechanical package designator represents the version of the GLZ with PbFree soldered balls.
|| The CLZ mechanical package designator represents the version of the GLZ and ZLZ with PbFree die bump and solder balls.
TEMPERATURE RANGE (DEFAULT: 0
°C TO 90°C)
( )
Blank = 0
°C to 90°C, commercial temperature
M= 0
°C to 90°C, commercial temperature
A
= 40
°C to 105°C, extended temperature
D
= 40
°C to 90°C, partial extended temperature
6 (600-MHz CPU, 133-MHz EMIFA)
7 (720-MHz CPU, 133-MHz EMIFA)
8 (850-MHz CPU, 133 MHz EMIFA)
1 (1-GHz CPU, 133-MHz EMIFA)
Figure 5. TMS320C64x
DSP Device Nomenclature (Including the C6414T, C6415T, and C6416T Devices)
For additional information, see the TMS320C6414T, TMS320C6415T, and TMS320C6416T Digital Signal
Processors Silicon Errata (literature number SPRZ216)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
REC3-2405SRW/H/B CONV DC/DC 3W 18-36VIN 05VOUT
180-078-103L031 CONN DB78 MALE HD SLD CUP NICKEL
GBB64DHAR CONN EDGECARD 128PS R/A .050 SLD
GMA06DTAI CONN EDGECARD 12POS R/A .125 SLD
VI-B3X-EU-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320C6414TBZLZ8 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBZLZA6 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBZLZA7 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBZLZA8 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6414TBZLZW8 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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