參數(shù)資料
型號(hào)： TMS320C6415TBGLZA8
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 108/146頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： TMS320C6414T/15T/16T
類型： 定點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，McBSP，PCI，UTOPIA
時(shí)鐘速率： 850MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 1.03MB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 532-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 532-FCBGA（23x23）
包裝： 托盤
配用： TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452
296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416
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TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
64
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
device and development-support tool nomenclature (continued)
C64x DSP:
6414T
6415T
6416T
PREFIX
DEVICE SPEED RANGE
TMS 320
C
6415T
GLZ
7
TMX = Experimental device
TMP = Prototype device
TMS = Qualified device
SMX= Experimental device, MIL
SMJ = MIL-PRF-38535, QML
SM = High Rel (non-38535)
DEVICE FAMILY
3 or 32 or 320
= TMS320
t DSP family
TECHNOLOGY
PACKAGE TYPE§#||
GLZ = 532-pin plastic BGA
ZLZ = 532-pin plastic BGA, with Pbfree soldered balls
CLZ = PbFree die bump and solder ball version of
GLZ and ZLZ
C = CMOS
DEVICE
The extended temperature “A version” devices may have different operating conditions than the commercial temperature devices.
See the Recommended Operating Conditions section of this data sheet for more details.
§ BGA = Ball Grid Array
For the actual device part numbers (P/Ns) and ordering information, see the TI website (www.ti.com).
# The ZLZ mechanical package designator represents the version of the GLZ with PbFree soldered balls.
|| The CLZ mechanical package designator represents the version of the GLZ and ZLZ with PbFree die bump and solder balls.
TEMPERATURE RANGE (DEFAULT: 0
°C TO 90°C)
( )
Blank = 0
°C to 90°C, commercial temperature
M= 0
°C to 90°C, commercial temperature
A
= 40
°C to 105°C, extended temperature
D
= 40
°C to 90°C, partial extended temperature
6 (600-MHz CPU, 133-MHz EMIFA)
7 (720-MHz CPU, 133-MHz EMIFA)
8 (850-MHz CPU, 133 MHz EMIFA)
1 (1-GHz CPU, 133-MHz EMIFA)
Figure 5. TMS320C64x
DSP Device Nomenclature (Including the C6414T, C6415T, and C6416T Devices)
For additional information, see the TMS320C6414T, TMS320C6415T, and TMS320C6416T Digital Signal
Processors Silicon Errata (literature number SPRZ216)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GBM25DCSN CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
5727-RC CHOKE RF HI CURRENT 35UH 15% RAD
EEM06DTKD-S288 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
TPSB156K010A0600 CAP TANT 15UF 10V 10% 1210
TAJX157M006RNJ CAP TANT 150UF 6.3V 20% 2917
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320C6415TBGLZW8 制造商:Texas Instruments 功能描述:
TMS320C6415TBZLZ1 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6415TBZLZ6 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6415TBZLZ7 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6415TBZLZ8 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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