參數(shù)資料
型號： TMS320DM648ZUT9
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 94/190頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA
標(biāo)準包裝： 84
系列： TMS320DM64x, DaVinci™
類型： 定點
接口： 主機接口，I²C，McASP，PCI，SPI，UART
時鐘速率： 900MHz
非易失內(nèi)存： ROM（64 kB）
芯片上RAM： 576kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 529-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 529-FCBGA（19x19）
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 715 (CN2011-ZH PDF)
配用： 296-23122-ND - PLATFORM DEV DGTL VIDEO DM648
其它名稱： 296-26858-5
TMS320DM648ZUT9-ND
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SPRS372H – MAY 2007 – REVISED APRIL 2012
7
Mechanical Data
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the ZUT mechanical package.
7.1
Thermal Data for ZUT
Table 7-1. Thermal Resistance Characteristics (PBGA Package) [ZUT]
°C/W(1)
AIR FLOW (m/s)(2)
R
ΘJC
R
ΘJC Junction-to-case
1.7
N/A
R
ΘJB
R
ΘJB Junction-to-board
8.6
N/A
R
ΘJA
R
ΘJA Junction-to-free air
17.2
0.0
13.7
1.0
12.4
2.0
11.5
3.0
ψJT
ψJT Junction-to-package top
0.6
0.0
0.6
1.0
0.6
2.0
0.7
3.0
ψiJB
ψJB Junction-to-board
8.4
0.0
7.4
1.0
7.0
2.0
6.7
3.0
(1)
The junction-to-case measurement was conducted in a JEDEC defined 1S0P system. Other measurements were conducted in a JEDEC
defined 1S2P system and will change based on environment as well as application.
For more information, see these three EIA/JEDEC standards:
EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)
EIA/JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
(2)
m/s = meters per second
Copyright 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
Mechanical Data
183
Product Folder Link(s): TMS320DM647 TMS320DM648
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EPM7512BBC256-10 IC MAX 7000 CPLD 512 256-BGA
GNT424ABG PWR SUP UNIV IMP 24VDC 16.7ADC
VE-2VT-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
GEM08DRSH CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
RS-053.3D CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-3.3V
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320DM648ZUTA6 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320DM648ZUTA8 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320DM648ZUTD1 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320DM648ZUTD7 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320DM648ZUTD9 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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