參數(shù)資料
型號(hào)： TPA0162PWPR
元件分類： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： AUDIO AMPLIFIER|DUAL|CMOS|TSSOP|24PIN|PLASTIC
中文描述： 音頻放大器|雙|的CMOS | TSSOP封裝| 24針|塑料
文件頁(yè)數(shù)： 33/34頁(yè)
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代理商： TPA0162PWPR
TPA0112
2-W STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER
WITH FOUR SELECTABLE GAIN SETTINGS
SLOS204B – MAY 1999 – REVISED MARCH 2000
33
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
MECHANICAL DATA
PWP (R-PDSO-G**)
PowerPAD
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
4073225/E 03/97
0,50
0,75
0,25
0,15 NOM
Thermal Pad
(See Note D)
Gage Plane
28
24
7,70
7,90
20
6,40
6,60
9,60
9,80
6,60
6,20
11
0,19
4,50
4,30
10
0,15
0,05
20
A
1
0,30
1,20 MAX
16
14
5,10
4,90
PINS **
4,90
5,10
DIM
A MIN
A MAX
Seating Plane
0,65
0,10
M
0,10
0
°
–8
°
20-PIN SHOWN
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Body dimensions do not include mold flash or protrusions.
D. The package thermal performance may be enhanced by bonding the thermal pad to an external thermal plane. This pad is electrically
and thermally connected to the backside of the die and terminals 1, 12, 13, and 24. The dimensions of the thermal pad are
2.40 mm
×
4.70 mm (maximum). The pad is centered on the bottom of the package.
E. Falls within JEDEC MO-153
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
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PDF描述
TPA0122PWP CONNECTOR ACCESSORY
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參數(shù)描述
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