參數(shù)資料
型號(hào)： TPS3707-30Y
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： PROCESSOR SUPERVISORY CIRCUITS WITH POWER-FAIL
中文描述： 處理器監(jiān)控電路與電源失效
文件頁(yè)數(shù)： 5/16頁(yè)
文件大小： 263K
代理商： TPS3707-30Y
TPS3705-30, TPS3705-33, TPS3705-50
TPS3707-25, TPS3707-30, TPS3707-33, TPS3707-50
PROCESSOR SUPERVISORY CIRCUITS WITH POWER-FAIL
SLVS184B – NOVEMBER 1998 – REVISED JANUARY 1999
5
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TPS370xY chip information
These chips, when properly assembled, display characteristics similar to those of the TPS370x. Thermal
compression or ultrasonic bonding may be caused on the doped-aluminum bonding pads. The chips may be
mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform.
TPS3705Y
TPS3707Y
(1)
(2)
(3)
(8)
(6)
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 10 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MINIMUM
TJ max = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS
46
50
(4)
(7)
(5)
Terminal Functions
TERMINAL
NAME
I/O
DESCRIPTION
NO.
MR
1
I
Manual reset
VDD
2
Supply voltage
GND
3
Ground
PFI
4
I
Power-fail comparator input
PFO
5
O
Power-fail comparator output
WDI
TPS3705
6
I
Watchdog timer input
NC
TPS3707
No internal connection
RESET
7
O
Active-low reset output
WDO
TPS3705
8
O
Watchdog timer output
RESET
TPS3707
O
Active-high reset output
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PDF描述
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