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參數(shù)資料
| 型號： | TPS62672YFD |
| 廠商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分類： | 穩(wěn)壓器 |
| 英文描述： | 1.15 A SWITCHING REGULATOR, 6600 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PBGA6 |
| 封裝： | 0.40 MM HEIGHT, DSBGA-6 |
| 文件頁數(shù)： | 19/34頁 |
| 文件大?。?/td> | 1129K |
| 代理商： | TPS62672YFD |
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J(MAX)
A
D(MAX)
JA
T
- T
105 C - 85 C
P
=
= 160mW
R
125 C/W
q
°
YMDS
CC
A1
B1
C1
A2
B2
D
E
C2
SLVS952C
– APRIL 2010 – REVISED APRIL 2011
THERMAL INFORMATION
Implementation of integrated circuits in low-profile and fine-pitch surface-mount packages typically requires
special attention to power dissipation. Many system-dependant issues such as thermal coupling, airflow, added
heat sinks, and convection surfaces, and the presence of other heat-generating components, affect the
power-dissipation limits of a given component.
Three basic approaches for enhancing thermal performance are listed below:
Improving the power dissipation capability of the PCB design
Improving the thermal coupling of the component to the PCB
Introducing airflow into the system
The maximum recommended junction temperature (TJ) of the TPS6267x devices is 105°C. The thermal
resistance of the 6-pin CSP package (YFD-6) is RθJA = 125°C/W. Regulator operation is specified to a maximum
steady-state ambient temperature TA of 85°C. Therefore, the maximum power dissipation is about 160 mW.
(5)
PACKAGE SUMMARY
CHIP SCALE PACKAGE
(BOTTOM VIEW)
(TOP VIEW)
Code:
YM
— Year Month date Code
D
— Day of laser mark
S
— Assembly site code
CC
— Chip code
CHIP SCALE PACKAGE DIMENSIONS
The TPS6267x device is available in an 6-bump chip scale package (YFD, NanoFree
). The package
dimensions are given as:
D = 1.30
±0.03 mm
E = 0.926
±0.03 mm
26
Copyright
2010–2011, Texas Instruments Incorporated
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPS62676YFDR | SWITCHING REGULATOR, PBGA6 |
| TPS62677YFDR | SWITCHING REGULATOR, PBGA6 |
| TPS62677YFDT | SWITCHING REGULATOR, PBGA6 |
| TPS62690YFFR | 0.5 A SWITCHING REGULATOR, 4400 kHz SWITCHING FREQ-MAX, BGA6 |
| TPS62691YFFT | 0.6 A SWITCHING REGULATOR, 4400 kHz SWITCHING FREQ-MAX, BGA6 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TPS62674YFDR | 功能描述:直流/直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器 500mA,6MHz Hh-Eff Step-Down Converter RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大輸入電壓:4.5 V 開關(guān)頻率:1.5 MHz 輸出電壓:4.6 V 輸出電流:250 mA 輸出端數(shù)量:2 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TPS62674YFDT | 功能描述:直流/直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器 500mA,6MHz Hh-Eff Step-Down Converter RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大輸入電壓:4.5 V 開關(guān)頻率:1.5 MHz 輸出電壓:4.6 V 輸出電流:250 mA 輸出端數(shù)量:2 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TPS626751YFDR | 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 1.2V 1 Output 650mA 6-XFBGA, DSBGA 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 功能:降壓 輸出配置:正 拓?fù)?降壓 輸出類型:固定 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:2.3V 電壓 - 輸入（最大值）:4.8V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:1.2V 電壓 - 輸出（最大值）:- 電流 - 輸出:650mA 頻率 - 開關(guān):6MHz 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-XFBGA，DSBGA 供應(yīng)商器件封裝:6-DSBGA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| TPS62675YFDR | 功能描述:直流/直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器 500mA,6MHz Hi-Eff Step-Down Converter RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大輸入電壓:4.5 V 開關(guān)頻率:1.5 MHz 輸出電壓:4.6 V 輸出電流:250 mA 輸出端數(shù)量:2 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TPS62675YFDT | 功能描述:直流/直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器 500mA,6MHz Hi-Eff Step-Down Converter RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 最大輸入電壓:4.5 V 開關(guān)頻率:1.5 MHz 輸出電壓:4.6 V 輸出電流:250 mA 輸出端數(shù)量:2 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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