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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TPS726126 |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | "Single Output LDO |
| 中文描述： | 單輸出 LDO、1.0A、固定電壓 (1.26V)、任意電容、低輸入電壓、集成 SVS |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/16頁(yè) |
| 文件大小： | 445K |
| 代理商： | TPS726126 |
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www.ti.com
P
Dmax +
(3.3 * 2.5) V x 1 A + 800 mW
(7)
RθJAmax + (125 * 55)°C 800 mW + 87.5°C W
(8)
0
100
120
140
160
180
PCB Copper Area in2
Thermal
Resistance
θ
JA
R
C/W°
No Air Flow
80
60
40
20
0.1
1
10
0
1
2
3
6
0
25
50
75
100
150
Maximum
Power
Dissipation
W
P
D
125
TA = 25°C
TA Ambient Temperature °C
4
5
4 in2 PCB Area
0.5 in2 PCB Area
TPS726126
TPS72615, TPS72616
TPS72618, TPS72625
SLVS403F – MAY 2002 – REVISED MAY 2005
THERMAL INFORMATION (continued)
Substituting TJmax for TJ into Equation 4 gives Equation 8:
2 for the part to dissipate 800
mW. The operating environment used to construct Figure 23 consisted of a board with 1 oz. copper planes. The
package is soldered to a 1 oz. copper pad on the top of the board. The pad is tied through thermal vias to the 1
oz. ground plane.
Figure 23. SOT223 Thermal Resistance vs PCB AREA
From the data in Figure 23 and rearranging Equation 4, the maximum power dissipation for a different ground
plane area and a specific ambient temperature can be computed (as shown in Figure 24).
Figure 24. SOT223 Power Dissipation
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