參數(shù)資料
型號： TS922AIYD
廠商： STMICROELECTRONICS
元件分類： 運算放大器
英文描述： DUAL OP-AMP, 1800 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO8
封裝： LEAD FREE, MICRO, PLASTIC, SOP-8
文件頁數(shù)： 6/21頁
文件大?。?/td> 478K
代理商： TS922AIYD
Package mechanical data
TS922
14/21
5
Package mechanical data
In order to meet environmental requirements, STMicroelectronics offers these devices in
ECOPACK packages. These packages have a Lead-free second level interconnect. The
category of second level interconnect is marked on the package and on the inner box label,
in compliance with JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering
conditions are also marked on the inner box label. ECOPACK is an STMicroelectronics
trademark. ECOPACK specifications are available at: www.st.com.
5.1
Flip-chip package (8 bumps)
Figure 14.
Top view and dimensions of 8-bump flip-chip
Figure 15.
Flip-chip footprint recommendation
■ Die size: 1600m x 1600m ±30m
■ Die height: 350m ±20m
■ Die height (including bumps):
600m
■ Bumps diameter: 315m ±50m
■ Bumps height: 250m ±40m
■ Pitch: 500m ±10m
600 m
1600 m
500m
315m
600 m
1600 m
500m
315m
Pad in Cu 18
μm with Flash NiAu (6μm, 0.15μm)
150
μm min.
500
μm
500
μ
m
500
μm
500
μ
m
Φ=250μm
Φ=400μm
75m min.
100
μm max.
Track
Solder mask opening
TS922IJ Footprint
Pad in Cu 18
μm with Flash NiAu (6μm, 0.15μm)
150
μm min.
500
μm
500
μ
m
500
μm
500
μ
m
Φ=250μm
Φ=400μm
75m min.
100
μm max.
Track
Solder mask opening
Pad in Cu 18
μm with Flash NiAu (6μm, 0.15μm)
150
μm min.
500
μm
500
μ
m
500
μm
500
μ
m
Φ=250μm
Φ=400μm
75m min.
100
μm max.
Track
Solder mask opening
TS922IJ Footprint
相關PDF資料
PDF描述
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TS9314T3S 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR
TS9317T3S 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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