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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSC83251G2D-L16CED |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | B/16-BIT微控制器串行通信接口 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 18/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | TSC83251G2D-L16CED |
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Qualpack TSC87251G2D
18 Rev 0 – October 1999
3.3.2 Z92 Wafer Process Qualification Results
This section summarizes the cumulated reliability data of 0.5um microcontrollers ROM technology.
Lots
Device Type
Test Description
Step
Result
Comment
Z27746A
TSC251G2D
EFR Dynamic Life Test
LFR Life Test
12h
500h
1000h
3/2661
0/100
0/100
Poly particle
Metal3 defect
Z27735A
Z29249
Z29683C
Z29936
TS80C32X2
EFR Dynamic Life Test
LFR Life Test
12h
500h
1000h
11/11712
0/699
0/699
Contacts alignment
Z27300A
Z27880A
Z28109A
TS83C51RC2
EFR Dynamic Life Test
LFR Life Test
12h
500h
1000h
5/7318
0/200
0/200
Passivation scratch
Poly particle
Silicon breakdown
Z26274A
Z26407
Z27291A
TS83C51RX2
EFR Dynamic Life Test
LFR Life Test
12h
500h
1000h
3/2238
0/173
0/173
Global
All products
EFR Dynamic Life Test
Commercial / Industrial
Automotive (1)
12h
24h
168h
22/23929
0/3564
0/1172
919 ppm
(828 ppm / 10 mm2)
0ppm
LFR Life Test
500h
1000h
0/1172
0/1172
4.7 fit
(3.0 fit / 10mm2)
Note (1): The additional operations included in the automotive backend flow allow to reduce
significantly the Early Life Failure Rate. As long as needed to achieve the Automotive Quality
Assurance requirements, these operations may be any of those described hereafter:
-
Statistical wafer sort
-
Accelerated Dynamic Burn-in at probe
-
Probe critical parameters 3 sigma sort
-
Part Average Testing
-
Dynamic Burn-in of products
-
Other equivalent methods
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D-16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
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參數(shù)描述 |
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