- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄371188 > TSC87251G2D 0.5 Um SCMOS3 Technology PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | TSC87251G2D |
| 英文描述： | 0.5 Um SCMOS3 Technology |
| 中文描述： | 0.5嗯SCMOS3技術(shù) |
| 文件頁數(shù)： | 10/28頁 |
| 文件大小： | 153K |
| 代理商： | TSC87251G2D |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁當(dāng)前第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁
Qualpack TSC87251G2D
10 Rev 0 – October 1999
3. Qualification
Product
Qualification
Wafer Process
Qualification
Package
Qualification
Device Type
(Design)
Qualification
All product qualifications are split into three distinct steps as shown above. This same procedure is also
used to qualify a change. Before a product is released for use, it must have been manufactured using a
qualified wafer and package process. Before a device is released for production processing, it must also
have successfully completed its required specific qualification.
The standard tests which are used for this procedure are shown in the section
"Qualification Flow"
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D-L16CED | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D-L16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC83251G2D-L16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC83251G2D-L16CED | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D-16CB | 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件 |
| TSC87251G2D-16CBR | 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| TSC87251G2D-24CB | 功能描述:IC C251 MCU OTPROM 32K 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| TSC87251G2D-24CE | 功能描述:IC C251 MCU OTPROM 32K 44VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| TSC87251G2D-24IA | 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 24MHZ 40-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。